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高分辨聚焦离子束(Xe)扫描电镜XEIA
产品说明
产品名称：高分辨聚焦离子束(Xe)扫描电镜XEIA 应用领域：·生物医学工程 、·生物细胞与组织学 、细胞鉴定 、制药学及制药工程 、动力学过程的研究，如物质晶化或溶解等过程 、颗粒物特性研究，如颗粒尺寸、孔隙率、颗粒结构及污染物等 联系电话：13336053370 唐先生 产品介绍： 新一代超高分辨SEM/i-FIB双束聚焦扫描电镜工作平台 功能强大的SEM电子光学系统，采用高亮度的Schottky发射器为电子源，具有束流大，噪点低，非凡的成像能力等特点 In-Beam探测器能够确保在极小的工作距离下仍能收集信号，进行高品质成像,采用Xe等离子体源的超快速FIB系统。 束流大，具有惊人的离子束切割速度，因此在切除大体积块状材料时卓有成效；同时较低的离子束流便于完成样品表面抛光 电子束减速技术（BDT）助力于进行超低着陆电压下的完美成像 ,隔离材料的植入、掺杂或降解更少，这点对于半导体行业相当重要 。 SEM与 FIB两系统互补，即使用FIB进行样品切割或沉积时，可同时进行SEM成像拍照 TESCAN电镜独有的各种自动化操作技术，如In-Flight Beam TracingTM技术可通过计算精确的调节高分辨率成像所需的参数设置（例如工作距离WD、放大倍率等） DrawBeam 软件模块是一个便于进行图案设计的工具，3D功能亦很强大，使用它可在FIB切割或粒子束蚀刻等过程可实时获取图像 ，为3D EDX及3D EBSD等三维显微分析技术带来全新的解决方案 ，独家集成了飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）与 扫描探针显微技术，可扩展的大样品室，使用户能够进行6’’、8’’ and 12’’ 的晶片光刻检验，12’’ 晶片光刻检验是TESCAN电镜独有的技术能力，气体注入系统 (GIS) 有助于使FIB完成更多应用 高性能的电子成像能力，其成像速率可高达20 ns/pxl, 同时具备出色的沉积速率及超快的扫描速度，涡轮分子泵及前级泵的高效能有利于保持样品室的清洁度；电子枪通过离子吸气泵获得真空
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